漏洞赏金平台 Immunefi 完成2,400万美元 A 轮融资 Framework Ventures 领投

漏洞赏金平台 Immunefi 宣布完成 2,400万美元 A 轮融资，本轮融资由 Framework Ventures 领投，Electric Capital、Polygon Ventures、Samsung Next 等参投。所融资金将用于扩大团队规模。Immunefi 专注于 Web3 项目的漏洞赏金和安全服务，该平台表示自成立以来，其已经支付了6,000万美元的总奖金，并支持了300多个项目。